當(dāng)前位置:首頁(yè) ? 常見問(wèn)題 ? 影響氮化鋁陶瓷基板的熱導(dǎo)率的因素有哪些?
文章出處:常見問(wèn)題 責(zé)任編輯:陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2023-11-20
AlN是一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定且具有六方纖鋅礦結(jié)構(gòu),無(wú)其他同質(zhì)異型物存在的共價(jià)鍵型化合物。它的晶體結(jié)構(gòu)是由鋁原子和臨近的氮原子歧變產(chǎn)生的AlN4四面體為結(jié)構(gòu)單元;空間群為P63mc,屬于六方晶系。
AlN陶瓷的主要特點(diǎn):
影響AlN陶瓷熱導(dǎo)率的各種因素
在300K下,AlN單晶材料理論熱導(dǎo)率高達(dá)319W/(m·K),但是在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,由于材料的純度、內(nèi)部缺陷(位錯(cuò)、氣孔、雜質(zhì)、點(diǎn)陣畸變)、晶粒取向和燒結(jié)工藝等各種因素的影響,其熱導(dǎo)率也會(huì)受影響,常常低于理論值。
微觀結(jié)構(gòu)對(duì)熱導(dǎo)率的影響
單晶AlN的熱傳導(dǎo)機(jī)理是聲子傳熱,所以AlN的導(dǎo)熱性能可能主要受晶體中的晶界、界面、第二相、缺陷、電子及聲子本身對(duì)其散射控制的影響。由晶格固體振動(dòng)論可知,聲子散射與熱導(dǎo)率λ的關(guān)系式為:
氧雜質(zhì)含量對(duì)熱導(dǎo)率的影響 為了提高AlN熱率,通常會(huì)選擇在燒結(jié)時(shí)加入所需的助燒劑以達(dá)到降低燒結(jié)溫度、去除晶格中的氧進(jìn)而實(shí)現(xiàn)提高 AlN 熱導(dǎo)率的目的。
目前關(guān)注較多的是多元復(fù)合燒結(jié)助劑的添加,經(jīng)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn),在AlN中增加復(fù)合助燒劑Y2O3-Li2O、Y2O3-CaC2、Y2O3-CaF2、Y2O3-Dy2O3時(shí),可以獲得較為致密、氧雜質(zhì)及第二相均較少的AlN樣品。
通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場(chǎng)。
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