文章出處:行業(yè)動(dòng)態(tài) 責(zé)任編輯:陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2021-08-17
根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2019年氮化鋁陶瓷基板全球氮化鋁(AlN)陶瓷基板市場(chǎng)總值達(dá)到了3.4億元,預(yù)計(jì)2026年可以增長(zhǎng)到6.2億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.4%。市場(chǎng)增長(zhǎng)和市場(chǎng)需求不斷增加,那么為什么氮化鋁陶瓷基板的市場(chǎng)增長(zhǎng)這么高,中國(guó)國(guó)產(chǎn)化氮化鋁陶瓷基板是否真的可以大部分替代進(jìn)口呢?金天小編就來(lái)分享一下其中的緣由以及目前市場(chǎng)的現(xiàn)狀。
一,氮化鋁陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)突出和廣泛被應(yīng)用
1,氮化鋁陶瓷基板散熱突出應(yīng)用領(lǐng)域廣泛
氮化鋁陶瓷基板應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,涉及到汽車電子、光電通信、航空航天、消費(fèi)電子、LED、軌道交通、新能源等多個(gè)領(lǐng)域,但受生產(chǎn)工藝、技術(shù)水平、市場(chǎng)價(jià)格等因素的影響,目前我國(guó)氮化鋁陶瓷基板應(yīng)用范圍仍較窄,主要應(yīng)用在高端制造業(yè)領(lǐng)域。相比與氧化鋁陶瓷基板,氮化鋁陶瓷基板性能優(yōu)異,隨著市場(chǎng)對(duì)基板性能的要求不斷提升,未來(lái)我國(guó)氮化鋁陶瓷基板行業(yè)發(fā)展空間廣闊。
2,氮化鋁陶瓷基板主要有以下特性和優(yōu)勢(shì):
(1)熱導(dǎo)率高(180W/(m·K)~260W/(m·K),是氧化鋁陶瓷的5倍以上;
(2)較低的熱膨脹系數(shù)(4.5-10-6/℃)與半導(dǎo)體硅材料(3.5-4.0-10-6/℃)匹配;可以有效的減少熱膨脹產(chǎn)生的熱應(yīng)力。
(3)較低的介電常數(shù),意味著介質(zhì)損耗小,可以性能更穩(wěn)定
(4)優(yōu)良的絕緣性能,陶瓷基板本身就是很好的無(wú)機(jī)材料,具備優(yōu)先的絕緣性能
(5)優(yōu)異的機(jī)械性能,抗折強(qiáng)度高于Al2O3和BeO陶瓷,可以常壓燒結(jié);
(6)耐熱、耐熔融金屬的侵蝕
二,國(guó)內(nèi)氮化鋁陶瓷基板廠家技術(shù)能力和生產(chǎn)能力趨于成熟,國(guó)產(chǎn)化加速
1,目前國(guó)際氮化鋁陶瓷基板國(guó)外發(fā)展較早較為高端
雖然目前全球高端的氮化鋁陶瓷基板主要集中在國(guó)外比如美國(guó)、美國(guó)、日本、德
國(guó)等國(guó)家,是全球最主要的電子元件生產(chǎn)和研發(fā)中心,遠(yuǎn)遠(yuǎn)早于國(guó)內(nèi)。日本已有較多企業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)氮化鋁陶瓷基片,目前是全球最大的氮化鋁陶瓷基片生產(chǎn)國(guó)。氮化鋁陶瓷基片產(chǎn)品的公司有包括如日本丸和、特殊陶業(yè)、賽郎泰克、住友金屬工業(yè)、富士通、東芝、日本電氣等。
在當(dāng)前階段,知名度較高氮化鋁企業(yè)包括丸和、京瓷、日本精密陶瓷、特殊陶業(yè)、德國(guó)賽郎泰克、CoraynicTechnologyLimited、中瓷電子、潮州三環(huán)、福建華清、萊鼎電子、九豪、國(guó)瓷、海古德、六方鈺成、正天等。其中進(jìn)口品牌主要角逐于高端市場(chǎng),本土廠家主要角逐于中低端市場(chǎng)。當(dāng)前我國(guó)氮化鋁行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平還有待提升。進(jìn)口替代在短期內(nèi)仍然難以實(shí)現(xiàn),實(shí)現(xiàn)高端化路線任重道遠(yuǎn)。
2,國(guó)內(nèi)科技技術(shù)不斷發(fā)展,國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)加速
隨著國(guó)內(nèi)氮化鋁陶瓷基板在汽車電子、光電通信、航空航天、消費(fèi)電子、LED、軌道交通、新能源、半導(dǎo)體、傳感器、等多個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用,目前技術(shù)水平不斷提高,帶動(dòng)氮化鋁陶瓷基板市場(chǎng)需求快速上升,受市場(chǎng)前景吸引,越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)企業(yè)布局氮化鋁陶瓷基板市場(chǎng),例如潮州三環(huán)集團(tuán)、福建華清、河北中瓷電子、寧夏艾森達(dá)等企業(yè)。但整體來(lái)看,現(xiàn)階段,我國(guó)高端氮化鋁陶瓷基板生產(chǎn)能力仍不足,產(chǎn)品進(jìn)口依賴度較高。雖然短時(shí)間內(nèi)不能改變高端氮化鋁陶瓷基板進(jìn)口的現(xiàn)狀,但是國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷研發(fā)和生產(chǎn),相信未來(lái)技術(shù)水平和生產(chǎn)能力越來(lái)越強(qiáng),國(guó)產(chǎn)化替代走上加速賽道。
金瑞欣在2018年底正式加入氮化鋁陶瓷基板包括氧化鋁陶瓷基板pcb的加工和生產(chǎn)中,產(chǎn)品覆蓋汽車電子、半導(dǎo)體、LED功率模組、交通軌道、傳感器、新能源電源等產(chǎn)品領(lǐng)域。公司在pcb行業(yè)有十多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),迄今為止陶瓷基板加工經(jīng)驗(yàn)超過(guò)三年,金瑞欣秉承“產(chǎn)品零缺陷”的宗旨,嚴(yán)控品質(zhì)和交期,為科技和研發(fā)機(jī)構(gòu)提供高品質(zhì)的好產(chǎn)品,同時(shí)也為推動(dòng)國(guó)內(nèi)氮化鋁陶瓷基板逐步替代進(jìn)口做出應(yīng)有的一份力量。
通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場(chǎng)。
? 2018 深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司版權(quán)所有 技術(shù)支持:金瑞欣